在刚刚过去的6月，京东方以单月超5000亿元的成交额和超70%的涨幅，刷新了上市以来最佳月度市场表现，而9.50元/股的价格也刷新了公司股价的历史新高。二级市场的热度，吸引一轮又一轮投资者前来公司调研。
作为屏幕显示行业的龙头，也是玻璃基封装载板这个新兴产业的重磅参与者，公司于7月2日在上海举办2026京东方投资者日活动，京东方董事长陈炎顺、公司相关高管就当前资本市场关切的热点，和广大投资者分享京东方战略逻辑、与康宁的合作，以及未来的增长路径。康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯也受邀出席并解读与京东方的合作。
从一张晶圆到一块玻璃半导体产业的注意力正在转移
要理解玻璃基封装载板为何成为全球半导体产业的焦点，必须回到一个根本性的物理困境：当AI算力需求以指数级膨胀，传统芯片封装材料在散热、尺寸等方面正在逼近物理极限。
而玻璃，作为一种新型封装基板材料，给出了一个近乎完美的替代方案：具备低热膨胀系数、高杨氏模量、高速低损等优异的特性，支持更大尺寸封装设计，实现更高布线密度，有效地满足AI算力芯片发展的需要。在这场材料革命中，谁能率先突破，谁就将掌握下一代AI芯片封装的底层话语权。
回到我们今天的主角京东方，如果只看股价K线和新闻头条，京东方的玻璃基封装载板故事似乎是一场突如其来的“跨界风暴”。但拨开市场情绪的表层，如陈炎顺在活动中所言“做企业，战略永远是第一位的。方向对，事半功倍；方向错，事倍功半”，今天的热度，更像是一条埋设了多年的战略暗线逐步走向现实的折射。
公司早在2020年便启动玻璃基封装载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。
2026年，中国玻璃基封装载板行业正处于从技术验证向规模化商业化跨越的关键拐点。产业链上游，TGV激光精密加工设备、高端半导体玻璃原片等核心环节正在提速。产业链中游，以京东方为代表的企业已进入送样和认证阶段。产业链下游，AI芯片、高性能计算、HBM存储等应用场景的爆发式增长，为玻璃基封装载板提供了巨大的市场需求。
而市场对于公司的关注度快速提升，与康宁的合作公告无疑是一个重要催化。董事长陈炎顺在活动上表示，公司与康宁签署了本次战略合作，这是基于双方二十多年来长期互信与协同探索的进一步深化与落地，本次合作的核心，不再是简单的产品采购，而是聚焦AI信息时代下，玻璃基全新的技术创新与应用延展。
事实上，康宁于2005年首次拿下大陆订单，便开启与京东方的深度合作，此后在2008年落成大陆首个显示玻璃后端工厂，与京东方北京工厂协同，2017年投产全球首座10.5代工厂，与京东方合肥工厂直连，2022年双方联合成立首个联合创新中心，整合前沿技术与专家团队。
双方早已携手开创了诸多业内首次，而在本次活动上，康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯表示，康宁与京东方正在基于双方各自优势，探索玻璃基板相关领域的合作机会。随着AI等新兴应用不断推动先进封装技术发展，双方希望结合康宁在玻璃材料创新方面的积累，以及京东方在先进制造领域的能力，共同探索相关技术和应用的发展机遇，共同开创下一个千亿级增长空间。
目前，京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样，攻克了玻璃基封装载板核心工艺。京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光在活动上说，“做一个样品可能不难，但能持续生产却比较难。京东方通过中试线可以实现一些小批量的跑量，但这部分工作仍然是未来1—2年的重中之重。”
从业务根基到创新开拓产业龙头的定价逻辑悄然生变
如果只关注玻璃基封装载板的热度，可能就低估了京东方创新业务布局的深度，在光互连、钙钛矿等领域，京东方亦有所布局。
京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。京东方子公司华灿光电，作为国内最早开展Mini/MicroLED技术研发的企业之一，布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线，其中Micro LED通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。
而公司在显示产业长期积累的玻璃基加工能力、薄膜制备工艺能力、封装和设备优势及大规模智能制造能力，有效赋能钙钛矿太阳能电池研发与生产过程，加速产业化进程。公司已经实现从手套箱（2.5*2.5cm）到实验线（30*30cm）再到中试线（120*240cm）三大平台全工艺流程拉齐，2025年12月手套箱稳态效率27.61%、实验线柔性21.39%、中试线刚性20.11%、柔性16.6%，经第三方权威实验室测试，钙钛矿光伏组件效率实现四项世界纪录。
陈炎顺董事长在活动上指出：“在布局新增长极的过程中，京东方从不去盲目追热点，而是充分发挥京东方在新型显示领域持续深耕所积累的新型显示技术、玻璃基加工以及大规模集成智能制造三大核心优势，把过往沉淀的势能在新的应用场景和蓝海产业最大化释放，为企业新的增长曲线注入动能。”
在创新业务蓄力突破的同时，公司在传统优势领域，继续保持行业领先：LCD五大主流应用出货量继续稳居全球第一，车载应用面板出货量亦全球领先；柔性OLED出货量保持国内第一、全球第二，中国首条第8.6代AMOLED生产线实现量产，该产线在技术与产品性能方面位居全球第一阵营。
2025年，京东方实现营业总收入2045.9亿元，继2021年后再度突破2000亿元大关。随着资本开支和资产折旧完成达峰，公司盈利状况也逐步改善，2025年实现归母净利润58.57亿元，同比增长10.03%；扣非净利润42.3亿元，同比增长10.25%。经营活动现金流量净额488.25亿元，同比增长2.28%，现金流保持充裕。2026年一季度继续保持良好势头，实现营业收入510亿元，同比增长0.8%；实现归属于上市公司股东净利润17亿元，同比增长5.8%。
在业务持续推进、业绩逐级而上之时，京东方继续落实股东回报，推出A股5亿—10亿元、B股5亿—10亿港元的注销式回购方案。若回购完成，自2020年至今BOE（京东方）A股回购累计支付金额将超118亿元，B股回购累计支付金额将超15亿港元。自2015年至今，京东方已连续12年实施现金分红，累计现金分红金额超240亿元人民币。
而本次投资者交流日，京东方积极响应资本市场，认真务实回应投资者关切，可以说也是一种股东回报：用沟通，创造更多的价值。
京东方的玻璃基封装载板，不仅承载着AI时代的应用与赋能，更承载着制造业大国的精度雄心——从面板的“大”走向半导体的“精”，它不是一次孤立的产业跨界，而是中国制造业整体升级的又一次体现。
中国的开拓创新之路，注定不会一帆风顺。但正是这种在不平坦的道路上奋力前行的姿态，才是最值得被书写的时代叙事。作为产业龙头的京东方，于无声时落子，在爆发前发力，以显示业务的现金流为基石，把玻璃基的产业生命周期，拉长、做深、做透，在玻璃基创新应用、光电融合等领域也将为京东方书写又一个产业腾飞的创业故事。
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